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[参考译文] CSD95490Q5MC：散热注意事项。 (PMP22165)

admin
Guru**** 2664425 points

Other Parts Discussed in Thread: TPS53667, CSD95490Q5MC

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1276291/csd95490q5mc-thermal-consideration-pmp22165

器件型号：CSD95490Q5MC
主题中讨论的其他器件：TPS53667、

大家好、

我的客户想使用 TPS53667和 CSD95490Q5MC 进行内核电源设计。  但我们仍然关心我们条件下的热量。 您能否说明一下该结构常见的热改进方法？  

他们将进行60C RA 测试、因此他们预计满载时 IC 温度低于75C。

此致、

罗伊

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    TI__Guru**** 2664425 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Roy：

    出于散热方面的考虑、布局可能会产生影响。 功率级是底部冷却、因此请查看功率级数据表中的建议布局、其中展示了承载电流和热量的接地平面过孔。

    谢谢。
    瑞安