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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1269572/tps546d24a-heat-sink-load
您好！
如果在 TPS546D24A 的 LQFN-CLIP (RVF)封装的顶部连接一个散热器、则允许的负载量是多少？
此致、 横田真一
尊敬的 Shinichi：
这将取决于对电路板和环境的有效热阻。 以及环境温度。
输出功率(电压和电流)是多少？
我还链接了此应用手册以供参考： 了解散热器的热损耗和设计
谢谢。
约瑟夫
作者：Joseph、
也许、我的"load"一词可能会让您误解我的问题。 我的意思不是输出负载、而是封装顶部散热器的"机械负载"。 我怀疑"机械压力"或"重量"可能是另一个术语来表示它。
我认为散热器的机械负载过重可能会对器件性能产生影响或损坏封装本身。 因此、我怀疑散热器的机械负载应该会受到限制、我的问题是相关的。
我正在与内部团队进行核实、当我收到回复时、会告诉您。
你是否获得了团队的任何反馈？
我从未收到负责团队的回复；我又向他们发送了一条消息、并将在我收到回复后立即通知您。
TI 建议均匀施加20牛顿的力、通常有更大的裕度、但这是标准建议。
