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大家好、
我的客户想使用 TPS53667和 CSD95490Q5MC 进行内核电源设计。 但我们仍然关心我们条件下的热量。 您能否说明一下该结构常见的热改进方法?
他们将进行60C RA 测试、因此他们预计满载时 IC 温度低于75C。
此致、
罗伊
尊敬的 Roy:
出于散热方面的考虑、布局可能会产生影响。 功率级是底部冷却、因此请查看功率级数据表中的建议布局、其中展示了承载电流和热量的接地平面过孔。
谢谢。
瑞安