请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：LMR51610 您好！
何时 使用铜定义的焊盘布局与阻焊层定义的焊盘布局？ 有哪些取舍？
谢谢！
您好 Owens：
查看推荐的封装尺寸、两者都是可行的。 图纸中将 NSMD PADS 作为首选-我认为这种情况在总体上是正确的。
这是因为焊点可靠性和对原图的更好控制。 下面是一个更详细讨论此问题的应用手册。 这适用于不同的封装、但不同的权衡是相同的。
请参阅第8页：
https://www.ti.com/lit/an/snoa021c/snoa021c.pdf#page=8
LMR51610封装具有引线、因此从 BLR 的角度来看、这可能不是问题。
如果多个引脚连接到同一个覆铜/铜岛、则 SMD 焊盘更实用。
此致、
丹尼斯拉夫
