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[参考译文] BQ24296M:PMIC 开关期间的 EMI 问题

Guru**** 1821780 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ24296M
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1273242/bq24296m-emi-issue-during-pmic-switching

器件型号:BQ24296M

大家好。

我们使用 BQ24296M 的原型设计 存在 EMI 问题。 您能看一下设计吗? 可能是我缺少的东西。

问题描述:

  1. 该设计在由+VPSU 供电时、表现出极大的射频本底噪声降级(高达10dB @ 868 MHz)。
  2. 本底噪声降级与施加的+VSYS 负载相关(电流越大、噪声越大)。 轻负载时没有噪声(300 mA)
  3.  在更换+VPSU 电源时、噪音量不会改变。
  4. 将电感器替换为完全屏蔽的电感器或在+VPSU 处添加铁氧体磁珠不会影响噪声。
  5. 将 VBUS 去耦电容器替换为1uF 会使噪声更糟。

有关此系统的其他信息:

  1. IINLIM 2.0 A
  2. VSYSMIN 3.5V
  3. ICHG 640 mA
  4. 不充电时的平均系统电流--300 mA
  5. 未充电时的峰值系统电流~3.5A (短暂 GSM 突发)
  6. 868 MHz 收发器 含有32 MHz 晶体、因此它可能对64 MHz、96 MHz、128 MHz 等噪声谐波敏感。

原理图:

布局(4L PCB、SIG+PWR - GND - GND+PWR - SIG+GND):

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!  

    请参阅我的以下建议。  

    首先、我有一些有关 EMI 抑制元件的建议、您可以考虑添加到原理图中、以帮助降低 EMI。  

    1) 1) 在 PMID、SYS、VBUS (可选)和 BAT (可选)上添加一个1nF 电容器。 目的是添加该在100MHz 到200MHz 范围内工作的高频电容器、将高频噪声返回到 GND。  

    2)在 BTST 引脚和 SW 引脚之间添加与 BTST 电容器串联的电阻器(范围为0 Ω 至10 Ω)。 目的是降低开关压摆率。 我们不建议使用大于10欧姆的电阻器值、因为这会开始对转换器效率产生不利影响。

    3)在 SW 引脚和 GND 之间添加一个缓冲电路(电阻器和电容器)。 使用 R = 1 Ω 和 C = 15nF 作为基准、但 TI 建议尝试几种不同的组合、以便使用您的定制 PCB 设计获得最佳效果。  

    关于您的布局、我没有看到任何明显的问题、但我有几条建议。 按照建议、您已经将输入电容器、REGN 电容器和 BTST 电容器全部放置在 IC 附近。

    -一个建议是在您的散热垫上添加几个额外的通孔。 TI 建议在散热焊盘上使用3 x 3栅格(即9)过孔。 您的设计当前仅使用5。

    -我们还建议您将 PGND 引脚17和18处的 GND 布线直接连接到顶层的散热焊盘。  

    此致、

    加勒特  

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    大家好、Garrett、感谢您的建议。 我将运行它们并在此处留言。  

    关于自举电容器的串联电阻-关于如何检查其功耗、您是否有现成的指导原则(物理验证除外)? 这种设计很密集、因此我要坚持使用0402、它 无法承受过多的热量。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Vasyl、  

    关于如何检查其功率损耗、我没有任何指导原则。 我检查了我们过去通过评估板构建完成的工作、过去我们已经为 BTST 电阻器使用了0402电阻器(例如、BQ25890EVM 在 BTST 引脚使用0402电阻器)。 因此应该可以这样、但我仍建议对您的独特 PCB 设计执行验证。  

    此致、

    加勒特