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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1273554/tlvm23625-qfn-fcmod-11-step-file
您好
您能否获得用于 TLVM23625的 QFN-FCMOD-11封装的阶跃模型文件。
由于封装和焊盘相当"非标准"、因此能够使用 STEP 模型进行验证是不错的。
此致
/约翰
您好！
下面是3D 模型的几个图像。
