This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM1117:环境温度= 50°C 时的 LM1117DTX-3.3 NOPB 12V 输入/3.3OUT 应用

Guru**** 2530210 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1270243/lm1117-lm1117dtx-3-3-nopb-12vin-3-3out-application-when-ambient-50c

器件型号:LM1117

我想检查我们是否仍然可以使用 DTX-3.3 LDO 解决方案、并满足以下条件

VIN=12V Vout=3.3V Iout=0.1605A 环境温度=50°C。

功率损耗约为(12-3.3)*0.1605=1.4W。 但我发现功率损耗图9-14几乎是限制性的。

 只有 θ JA =47C 可以提供裕量支持。

那么、我想看看我们是否仍然可以实现该解决方案。 是否需要推荐?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Jax、您好!  

    对于 JEDEC 标准中规定的电路板、结温的上升幅度为:

    TJ = TA +(PD * Theta-JA)

    TJ = TA +(1.396W)(45.7C/W)

    TJ = TA + 62.97C

    TJ = 50C + 62.97C

    TJ = 112.97C

    此器件的建议工作条件高达125C。

    仍然低于该阈值、并且通常情况下、Theta-JA 值高于布局良好的电路板设计的标准。  

    一篇有用的论文供参考、 电路板布局对 LDO 热性能影响的经验分析

    此致!

    朱利耶特