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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1270192/tpsm82903-aluminum-substrate-design
大家好。
由于产生热量的原因、我想使用铝基板来设计 TPSM82903。 数据表建议采用4层设计。 对于铝基板、必须采用单层设计。 没问题。 电路板尺寸为30mmX30mm。 谢谢你。
您好、确切地说、我们没有单层设计验证、如果您需要、建议遵循以下布局来进行线路和铜平面布线(过孔可忽略)
裕昌
