[参考译文] TPS2378：封装图

admin

Other Parts Discussed in Thread: TPS2378

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1268810/tps2378-package-drawing

器件型号：TPS2378

尊敬的 TI 支持：

TPS2378数据表包含2个不同的封装图：第31-33页的 DDA0008A、第34-36页的 DDA (R-PDSO-G8)。这些图纸有差异。因此、我需要了解 TI 对 TPS2378真正使用何种 DDA 封装。

TI 仅为 TPS2378提供1种封装型号。提供了封装图"HSOIC (DDA)"的链接、但该文档为空。

https://www.ti.com/product/TPS2378#order-quality

https://www.ti.com/lit/ml/mpds092f/mpds092f.pdf

请告诉我哪种封装适用于 TPS2378、或提供 DDA 图。

谢谢！

此致

左侧

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 1821780 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Libor：

感谢您的联系。

我认为封装是 DDA8。封装请参考数据表的30 - 33页。

如果您对封装还有其他疑问、我可以将您转交给封装团队。

此致、

帝昂

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 1821780 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Diang：

我很好奇、"DDA (R-PDSO-G8)"是一种已不再使用的旧封装、TI 使用的最新封装是" DDA0008A？我只想了解为什么数据表显示了两个不同的图纸、尤其是散热焊盘的差异是我需要澄清这一点以实现正确的 PCB 尺寸设计的主要原因。 TI 是否在下方具有该图纸的较新版本文档？

https://www.ti.com/lit/ml/mpds092f/mpds092f.pdf

谢谢

此致

左侧

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 1821780 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Libor：

感谢您的答复。我看到 IC 尺寸始终为5.8 x 4.8mm。不同之处在于电路板布局示例。我认为任何一个示例都应该起作用。

此致、

帝昂

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 1821780 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Diang：

除了散热焊盘外、尺寸相同、推荐的 PCB 封装的散热焊盘面积为2.34x2.34mm 与2.4x3.1mm。我查看了 TPS2378样片、它的封装具有2.4x3.1mm 散热焊盘、因此我们的设计将针对更大的散热焊盘做好准备。问题已解决。

谢谢！

此致

左侧

电源管理（参考译文帖）

电源管理（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TPS2378：封装图