[参考译文] LMR33620：LMR33620封装 EMI？

权赫

感谢您发送编修。  您认为 RNX 封装由于无引线而具有更好的 EMI 性能。  

很抱歉、我没有数据来回答第二个问题、但请注意、EMI 在很大程度上取决于外部电路布局、 这两种封装差异导致的发射差异应尽可能小。  

关于第三个问题、在较高的频率下、您会看到较低的频率发射峰值漂移到较高的频率、这些峰值可能较小、因为相同的滤波在较高频率下具有更好的衰减。  对于高频范围、性能应该看起来相似。   

请注意、如果您希望避免 AM 频带中的基频发射、在某些应用中将频率从400kHz 增加到1.4MHz 可能不是一个好主意。  即使峰值可能小于400kHz 时的开关频率、1.4MHz 也会进入 AM 频带。

希望这一点得到澄清。

此致、

友好

感谢您的解释。

我希望得到对问题1的准确答案。

DDA 封装不是数据表1页中所述的低 EMI？

lmr33610da/20ddda/30da/40dda 不是低 EMI？

此致、

你好、Kwon、  

EMI 性能在很大程度上取决于 PCB 布局和外部元件。 即使采用最佳封装+糟糕的布局、EMI 也会更差。  

LMR33620器件采用 DDA 和 RNx 两种封装。 DDA 封装具有引线、某些客户更喜欢这些引线、以便于焊接和联合检查。 RNX 封装的寄生效应较低、并提供对称的 VIN 路径、这两种情况都有助于 EMI。  

但是、DDA 封装引脚排列也是精心挑选的、确保您实现良好的低 EMI PCB 设计。 例如、VIN 和 PGND 彼此相邻、可直接放置电容器。 引导和 SW 也彼此相邻。  

话虽如此、考虑到两种封装的理想可能布局、由于 HotRod 封装(无键合线)以及 由于对称 VIN 和 GND 引脚排列而产生的并行输入电流路径、RNX 封装在 EMI 方面有望实现更好的性能。  

此致、  
丹尼斯拉夫

谢谢你。

此致、

权