[参考译文] LM3508：有关 BGA 封装结构的问题。

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1333481/lm3508-question-about-bga-package-structure

器件型号：LM3508

大家好！

我的一个客户将把 LM3805用于他们的新产品。

目前、他们有以下问题。
请你给我答复。

问题1：
他们的1问题与以下 E2E 相同。
https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/285576/about-the-package-bga-ball-size-of-tmp006

LM3508 BGA 封装的基板直径是多少(如果是上述 E2E、则为180um)？
它与 E2E 相同吗、180um？

问题2.
LM3805焊球部分的阻焊剂是否是超阻性结构？还是正常的电阻结构？

非常感谢您的答复。

此致、
和也。

4 个月前

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1144430 points

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尊敬的 Kazuya：

请允许我花点时间查看这些信息。它会让您了解最新情况。

帕特里克

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1144430 points

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Patrick、您好！

非常感谢您的答复。

我期待收到您的最新消息。

再次感谢大家、此致、
和也。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1144430 points

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尊敬的 Kazuya：

我找到以下信息。关于问题2、您能否给我们详细解释？谢谢

帕特里克

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1144430 points

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Patrick、您好！

他们想知道 LM3805阻焊层(红色箭头部分)是否与安装在焊球上的焊盘重叠、从而使其与该图片有所不同。

非常感谢、此致、
和也。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1144430 points

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尊敬的 Kazuya：

好的、我将再次检查。

帕特里克

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1144430 points

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尊敬的 Kazuya：

很遗憾、我们尚未找到此信息。请问您的设计是否必须这样做？我们可能需要另一种解决方法。

帕特里克

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1144430 points

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Patrick、您好！

非常感谢您的支持。

数据是必需的。但是、如果 TI 没有这样的数据、客户会尝试用微米和眼睛进行测量和检查。
但是、TI 的官方数据对他们的焊接有很大帮助。

因此、如果您需要很长时间才能获得数据、能不能告诉我？他们需要数据。

再次感谢大家、此致、
和也。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1144430 points

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尊敬的 Kazuya：

我会咨询我们的布局同事、了解他们是否有此类数据。

帕特里克

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[参考译文] LM3508：有关 BGA 封装结构的问题。