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大家好、
我有两个问题需要您的支持:
1.输入信号25KHz、0-3.3V 方波是否可接受?
2.引脚7是 NC 引脚,是否可以接地?
谢谢
利利连
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尊敬的 Lillian:
是的、这是300mm 晶圆器件、可以支持更低的成本。 下面是比较表:
参数 |
UCC21520 |
UCC21550 |
UCC21550系统影响 |
|
隔离 |
CMTI 最小值 |
100 V/ns |
125 V/ns |
驱动器电压钳位、可提高 IC 稳健性 |
VIOWM:(DC)工作 |
2121V |
2121V |
||
VIOTM:(VPK、60s):瞬态 |
8000 V |
8000 V |
||
VIOSM (Vpk、1.2/50us):浪涌 |
8000 V |
8000 V |
||
输入级 |
VCCI 建议 工作范围 |
3–18 V |
3V 至5.5V |
针对与了解市场趋势的数字控制器配合使用进行了优化、减少了芯片面积 |
Icc (非开关典型值) |
1.5 mA |
1.5 mA |
||
Icc (开关典型值) |
2 mA |
3.2 mA |
VCCI 越低、电流就越高、 |
|
O/P 驱动器 |
VDD 绝对最大值 |
30V |
30V |
|
VDDx 建议 工作范围 |
6.5–25V |
6.5–25V |
||
最大驱动电流典型值(IO+/IO-) |
4A/6A |
4A/6A |
||
上拉/下拉 |
5/ 0.55 Ω |
5/ 0.55 Ω |
||
有源下拉 |
1.6伏 |
1.6伏 |
||
VDDx 上电延迟最大值 |
100 μs |
10 μs |
让器件开启并更快地开始切换 FET/IGBT |
|
IDDx 静态电流最大值 |
2.5 mA |
3.7 mA |
提高 IC 针对电气噪声的稳健性而不影响最终应用的电池周期时间 |
|
时序 |
传播延迟典型值、最大值 |
19ns、30ns |
28ns、40ns |
在 INx 引脚、CMTI 和交叉通道干扰抑制上添加脉冲抑制来进行权衡 |
PWD |
<6ns |
< 5ns |
||
CHA-CHB 抖动匹配最大值 |
<5ns |
<5ns |
||
专题 |
死区时间公式 |
10*RDT |
8.6 RDT+13 |
用于提高抗噪性能的全新 DT 电路、引起了公式变化 |
DT 引脚开路 |
最小死区时间 |
未强制执行死区时间。 打开大于340K |
电路复制自其他设计、在整个范围内具有更好的噪声容限 |
|
DT 引脚短接 |
未定义 |
最小死区时间 |
电路复制自其他设计、在整个范围内具有更好的噪声容限 |
|
死区时间范围 |
5–5000ns |
27-873ns |
大多数应用中、以前的双通道栅极驱动器的 DT 范围比必要的范围更宽 |
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稳健性 |
最小脉冲(典型值) |
10ns |
10ns |
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高 CLOAD 时的最小 OFF 脉冲扩展 |
无分机 |
输出在变为高电平之前完全放电 |
防止因高输出电流中断造成的过压 |
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VDDx 最大压摆率 |
<μs μ s |
< 0.5 V/ns |
通过快速上电防止内部组件出现过压 |
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VDDx 抗尖峰脉冲(典型值) |
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200ns |
提高电气噪声的 IC 稳健性 |
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VCCIx 抗尖峰脉冲 |
|
300 ns |
提高电气噪声的 IC 稳健性 |
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INx 抗尖峰脉冲 |
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5ns |
提高电气噪声的 IC 稳健性 |
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DIS 悬空状态 |
内部下拉(驱动器被启用) |
内部上拉(驱动器被禁用) |
如果 EN 引脚保持开路/悬空以确保安全、则 IC 关闭 |
|
DIS 抗尖峰脉冲 |
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20ns |
提高电气噪声的 IC 稳健性 |
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ESD |
HBM |
±4000V |
±2000V |
和 TI 标准、但功能更强大、 |
CDM |
±1500V |
±500V/±750V 控制器引脚 |
指定了不同的指标;仍符合行业标准。 相同的 ESD 耐用性 |
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温度 |
TJ 建议最大值 |
-40–125°C |
-40°C 至150°C |
提高热性能 |