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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1257699/tps7a85a-tps7a8500argrr-please-check-return-furnace-temperature
大家好、
TPS7A8300RGWR_TPS7A8500ARGRR\LP2985-33DBVR
您能否评估这些器件能否承受300C 的高回流温度？
非常感谢。
嘿、Carol、
我找到此应用手册 MSL 等级和回流焊曲线 其中它提到我们的封装可以高达250C。
考虑到这不是我非常熟悉的内容、我已经联系了一个单独产品线的一些产品和可靠性工程师。
我将告诉您当温度超过该最大值时意味着什么。
从团队中：
"TI 遵循 J-STD-020以进行组件级回流。 在组件顶部使用热电偶来表征通过加热室(使用空气的非真空加热室)的回流温度曲线。 对于无铅回流、JEDEC 规范规定、制造商必须使用峰值温度为260-265C 的曲线、适用于主体厚度小于1.6mm 的封装。 这是 TI 测试过的限值。 超过此温度可能会导致封装分层或破裂、具体取决于封装中的湿度水平。 客户必须在此 JEDEC 曲线之外验证封装的性能。 "
希望这能为您的应用提供指导。
此致！
朱利耶特
