您好！
我们最近在 PCB 上的 TPS22916BYFPR 负载开关出现了一些问题。
我们的 PCB 在 PCB 上的三个不同位置具有 TI 负载开关。 我们 在两个单独的 位置使用 TPS22916BYFPR、第三个负载开关是 TPS22902YFPR。
我们注意到很多电路板的 负载开关有问题、经过进一步的调查后、我们注意到封装上的物理缺陷。
上图来自 TPS22916BYFPR 破裂的两个不同单元。
对 PCB 进行目视检查后发现、第一个 TPS22916BYFPR 的两个特定位置 和 被检查 PCB 的第二个 TPS22916BYFPR 的两个特定位置出现裂纹。
与此相反、 对于具有一个或两个破裂的 TPS22916BYFPR 的每个电路板、TPS22902YFPR 似乎都完好无损 。
进一步调查时、我们可能会注意到 TPS22902YFPR 上的一个不同层(在硅层上方)、似乎对 IC 应用了额外的背面涂层。
更复杂的问题是、在 TPS22902YFPR 的数据表中、没有提到 IC 上应用了内涂层、即使在显微镜下可看到硅片上有一个不同的层。 此外、与闪亮硅 TPS22916BYFPR 相比、器件的表面更加钝化。
您是否注意到这一芯片破裂问题？ 考虑到由于这个问题我们手中的故障产品数量、我们感觉没有足够的文档说明这些易碎器件的处理和放置、甚至没有一些指导原则。
我找到了一篇论坛文章、其中列出了 与我们最初注意到的类似行为问题、但没有提到器件的结构 完整性、只是其中指出 WCSP IC 因拾放流程而对放置损坏的适应性较低。 相对链接： https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1044793/tps22916-reliability/3915775?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=TPS22916%20crack#3915775
最后、我想问、 考虑到我们可能找到的任何可用文档中都没有提到、我们是否可以验证 TPS22902YFPR 上是否存在背面涂层。 确认是否存在 背面涂层有助于解释为什么我们 电路板上的单个 TPS22902YFPR 上没有开裂问题。
提前感谢您。
此致、
克里斯
