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[参考译文] UCC21750:肖特基&齐纳将增加消隐时间

Guru**** 2386160 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC21750
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1257847/ucc21750-shottky-zener-will-increase-the-blanking-time

器件型号:UCC21750

您好!

在测试 DESAT 保护机制时、我们发现放置在 OC 引脚上的齐纳二极管和散热二极管可能会稍微延长消隐时间。 当我们去除并测试时、我们发现了时间上的改进。 结果。 对于35A SiC MOSFET、SOA 受到限制、甚至可以节省50至数百纳秒的时间、这对我们非常重要。 因此、设计一个用于低额定电流 MOSFET 的去饱和电路是一项具有挑战性的工作吗? 由于上升电流的速率由电路板寄生电感决定、我们需要调整 DESAT、使其 SOA 对于给定电路板寄生的 di/dt 不应违反。 什么?

所以齐纳二极管和肖特基二极管是强制性的?  

谢谢。此

致、 阿诺普
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Anoop、

    谢谢您的支持。 UCC21750具有 DESAT 引脚。 通常、为 SiC MOSFET 设计 DESAT 电路必须小心谨慎、因为与 IGBT 相比、SiC MOSFET 的短路耐受时间非常短。  

    如您所见、建议使用齐纳和散粒机进行保护、而不是必需的/强制性的。 因此、如果您的环境不需要 OV/负瞬态保护、则没有它们应该没问题。

    希望这对您有所帮助!

    此致!

    普拉蒂克