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[参考译文] TLV740P:TLV74033PDBVR 的可焊性测试条件

Guru**** 2510095 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1253493/tlv740p-solderability-test-condition-of-tlv74033pdbvr

器件型号:TLV740P

我想了解一下 TLV74033PDBVR 的 可焊性测试条件是什么。

我希望这是基于"J-STD-002"的。

这是否正确? 如果可以、请说明 "J-STD-002"的详细测试条件吗?

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    尊敬的 Kenta:

    下面列出了建议的焊接曲线。 并且该器件通过了测试。

    以下是为此器件建议的其他焊接曲线、

    https://www.ti.com/lit/an/snoa292j/snoa292j.pdf?ts = 1690568388903&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

    此致、

    约翰

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    感谢您的评论

    我知道 TLV74033PDBVR 通过了 J-STD-002、但您能给我介绍一下它的测试条件吗?  

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    尊敬的 Kenta:

    我已经询问了 JEDEC 条件、因为 JEDEC 条件不是公开信息。 我会向您介绍我们可以分享的有关测试条件的信息。

    此致、

    约翰

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    尊敬的 Kenta:

    因为 JEDEC 是一份付费文档、所以我无法给出确切的条件、但是我与专家说过话、他们能够提供一小部分来重点介绍文档中的测试 S1。

    "我们的可焊性测试规范 QSS 009-130符合 J-STD-002标准。 我们使用无铅表面贴装可焊性测试来鉴定新产品、
    即 J-STD-002中的 Testmethod‘Test S1"。

    此致、

    约翰