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[参考译文] 电源管理论坛

Guru**** 2536530 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1254333/power-management-forum

器件型号:BQ24171

Jeff、您好!

     附件是我为这张截图绘制的

     您能否帮助确认布局是否可行、

我的 PCB 板只能将器件放置在顶层、封装的最小电阻为0603。 您能否根据此要求帮助确认 PCB 布局

谢谢

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    尊敬的 dxd:

    我不喜欢这种布局有2个原因:

    1. IC 接地垫未连接到足够的接地覆铜上以确保适当的散热。

    2.输入电容 C109的返回路径过长。

    我建议您找到封装较小的二极管 D104和封装较小的输入电容器 C109。  D104可以很小,低至603尺寸,因为它的功率耗散是(1-D)*Iout*Vfwd 其中 D=Vin/Vbat。  有很多805的电容器和少数603个10uF 的电容器可替换当前1206的电容器。  如果您找到尺寸更小的元件、则附一个创意。

    此致、

    杰夫

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    Jeff、您好!

    非常感谢您的回复

    我对 IC 散热的铜涂层有一个问题、想问您

    测试器件在25 ℃ 室温下的温升、最高温度为 IC 的62 ℃。 是否有可能无需在粉末和聚合物中

    关于输入电容问题、EMI 是否符合规格。 是否可以在不进行修改的情况下保持当前位置。 或者、您认为在您的系统级

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    尊敬的 dxd:

    如果以小于1A 的低充电电流充电、散热器可能不那么重要。  我们从未在没有一些散热的情况下进行过测试。

    该 IC 因存在 EMI 问题而臭名昭著。  我强烈推荐放置新的输入电容器。

    此致、

    杰夫