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[参考译文] TPSM846C24:封装问题和 AGND/PGND 连接上的过孔

Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM846C24
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1253293/tpsm846c24-vias-on-footprint-questions-and-agnd-pgnd-connection

器件型号:TPSM846C24

大家好、我们使用 TPSM846C24 将5V 转换为0.95V、25A。

一些需要咨询的问题。 谢谢!

1.您能帮助提供 TPSM846C24封装文件吗,我们使用 Allegro 16.6。 产品页面上的下载文件似乎不可用。

2.在引脚板上有很多过孔(如我用蓝色矩形标记的),我理解这是热和电流密度,但从 SMT 工艺角度来看,我们一般不做这个"在焊盘上过孔"。 你怎么看?

3.还有虚线过孔(正如我用红色周期标记的),其中一些过孔非常靠近引脚焊盘,我们倾向于将其移除,以避免可能的短路。 你怎么看?

4.我假设所有这些过孔的位置都是建议的,我们可以调整它们。

5. AGND 和 PGND 是内部连接的。  我们应该如何将它们连接到 PCB 板上?  我们的 PCB 有>10层、我们计划在 IC 下方使用一小段覆铜作为 AGND、并将其连接到更大的 PGND 层级 单点连接(可能通过0欧姆电阻器)。 你怎么看?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Yi

      

     


    、 1. vendor.ultralibrarian.com/.../ = 01845930a9d1000b001c50d005f90506f007f06700bd0&C = 1此链接应指向可以下载不同版本软件包的页面。 我看到 Allegro 16.x 的选项。 如果仍有问题、请告诉我、我可以将其转发给建模团队。 2.是的,这只是一个建议。 这有助于电流流过顶层下方的电源平面并进行散热。 过孔的使用由设计人员自行决定、但 TI 建议您遵循数据表上的建议。 3.您可以根据自己的设计需要移动过孔。 我们推荐的过孔不是硬性设计要求。 4.是的,可以根据设计需求调整过孔的位置。 5.由于 PGND 和 AGND 之间已经有一个内部连接、因此无需在 PCB 上进行外部连接。 如果您的器件需要此参数、则最好使用小连接点、例如使用0欧姆电阻器的网带。 谢谢。 卡勒布
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    你好 Caleb ,我运行下载的.bat 文件,并得到这个错误,和生成软件包文件的过程是不成功的。 您可以提供帮助吗? 谢谢!


    PADSTACK 错误和警告:

    钻孔尺寸等于或大于最小焊盘尺寸。
    将会钻孔。

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    您好、

    很遗憾、我不熟悉此软件和此错误。 请允许我向我的同事提问,我将在下周答复你们。

    谢谢。
    卡勒布