先生
我们将执行 PCB 布局、简要布线计划如下
顶层(放置):IC 和以 AGND 为基准的其他元件
中1层:AGND 和布线
中间2层:PGND
底层:(放置):MOSFET、Rsense、电感器、输入和输出电容器(高载流的预期路径)
对于完整的 PGND 平面、我们计划在中间1层布置相位、HIDRV 和 LODRV
您能否建议上述迹线是否必须进行屏蔽?
谢谢
此致
本
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先生
我们将执行 PCB 布局、简要布线计划如下
顶层(放置):IC 和以 AGND 为基准的其他元件
中1层:AGND 和布线
中间2层:PGND
底层:(放置):MOSFET、Rsense、电感器、输入和输出电容器(高载流的预期路径)
对于完整的 PGND 平面、我们计划在中间1层布置相位、HIDRV 和 LODRV
您能否建议上述迹线是否必须进行屏蔽?
谢谢
此致
本
尊敬的 Ben:
到电源电路的接地电流不应流经小信号电路接地 、这样电源电路中的高 di/dt 噪声就不会影响小信号电路。
有关感应电路布局、请参阅以下链接中的应用手册第4部分、该部分对所有开关充电器具有相同的基本概念。
电感器、高侧 MOSFET 的源极和低侧 MOSFET 的漏极之间的开关节点焊盘、覆铜或布线应尽可能小、以减少开关节点和任何其他元件之间的寄生电容、并更大限度地减少辐射 EMI 发射。 此外、请勿将小信号迹线直接布置在开关节点多边形的上方或下方。
您还可以参阅下面链接的用户指南中的 BQ24780SEVM 布局。