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[参考译文] TPS22925:LTS BGA IC 焊球体积

Guru**** 2386610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1243539/tps22925-lts-bga-ic-ball-volume

器件型号:TPS22925

您好、专家:

TPS22925BYPHR 的原始未封装焊球尺寸是多少? 直径为0.23mm 吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!  

    是的、焊球将停留在直径为0.23mm 的 PCB 封装上暴露的金属上

    以下是建议的阻焊层详细信息。  

    此致、  

    伊丽莎白