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[参考译文] TPS2597:关于使用 TPS25970ARPWR 的咨询

Guru**** 2392095 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1242833/tps2597-inquiries-about-using-tps25970arpwr

器件型号:TPS2597

您好!

我的客户评论说使用的是 TPS25970ARPWR。

他们有关于  TPS25970ARPWR 器件的一些问题。

Q1) 此器件是否普遍使用? EOL 问题是否可能在不久的将来发生?

Q2) 尽管是7A 产品、但封装相当小。 您是否具有经过验证的大规模生产应用历史记录? 它是否稳定、即使使用的电流超过5A、也不会损坏芯片?

Q3) 观察 Layerout 结构和 EVM 数据、PCB 空间似乎不足。  目前、将要应用下面芯片的 PCB 的顶部焊盘厚度为3/8 oz。 是否存在因输入/输出引脚接触面积小而可能出现的任何问题?

Q4) 小型封装是否存在发热问题?

    他们在下面找不到有关热相关材料的功率损耗值的信息。 请告诉我们此值

谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、JH:

    1、此部件是许多大企业客户使用的新部件。 在不久的将来不会停产。

    2.器件封装可以轻松处理7A 电流。 我们在7A 下进行全面的全面测试。

    3. EVM 设计应该就可以了。

    4.要计算功耗。 它是 i*i*RDSON。 TJ=TA+(PD)

    此致

    G·库纳尔

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    尊敬的 Kunal Goel:

    感谢您的答复。

    客户有其他问题。

    Q3)他们应用器件的 PCB 顶部焊盘厚度为3/8oz。 根据下面的布线指南继续操作时、请给出您对连接芯片的 PCB 焊盘是否有损坏的意见。

    没有参考数据、因为在 EVM 电路板设计数据中找不到层间 PCB 厚度信息。

    Q4)请告诉我们器件的功率耗散[W] Pd 值是多少。 他们计划计算 Tj 值、以查看是否存在过热问题。

               TJ =外壳+(ThetaJC * PD)

    谢谢你。

    JH

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    您好、JH:

    1.很抱歉没有获得问题1。

    2. PD = I*I*RDSON

    此致

    G·库纳尔