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[参考译文] UCC21710:UCC21710DW 功率耗散

Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC21710
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1243404/ucc21710-ucc21710dw-power-dissipation

器件型号:UCC21710

UCC21710DW 是否适合驱动 SiC 晶体管、其栅极电荷额定值为 Qg = 1200nC、栅极电阻 Rg = 1 Ω。 晶体管的栅极没有内部电阻、寄生效应可以忽略。 我接受这样一个事实、即峰值电流将受到驱动器能力的限制、但它将在阈值和米勒平坦区域提供几乎没有限制的电流。 是否建议使用这种驱动程序?

我还要说明一下热性能:产品数据表中给出了结温估算公式。 但是、如果我的理解正确、则上拉和下拉输出级晶体管的内部 RDS_ON 会随温度升高而上升、因此输出电流在最大结温下稳定在大约10A (如图6-4、6-5所示)。 是否应相应地调整功率耗散公式中使用的 RDS_ON 值? 它会加速结温的上升。 或者、或许有另一种机制将输出电流限制在10A?

具体来说、建议在上述条件下使用驱动器、开关频率 Fsw=100kHz、假设 PCB 温度为75摄氏度? 根据上述公式、可以安全地使用驱动器(PDR=1.13W、Tj=112degC)、但超出了第6.5节中规定的额定功率、Pd = 0.985W。 我希望得到一些澄清。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Blazej:

    感谢您关注 UCC21710器件、

    是的、UCC21710DW 可用于 外部栅极电阻 Rg=1 Ω 的峰值电流驱动能力。

    是的、RDS on 随温度升高而增大、峰值电流也相应变化。 另外、峰值电流仅适用于栅极电压在栅极充电时较低的情况、驱动器电流会相应地降低。 公式给出了用于计算结温的粗略估算值。

    请使用以下工具计算您应用的 IC 热性能值和峰值电流值。 建议不要超过根据给定计算器工具计算得出的 Tj。

    UCC217xx XL 计算器工具