大家好、
客户希望在高电流应用中使用 TPS75533KTT：
输入电压为5V 时、输出为3.3V、压降为1.7V。 基于手册中5A 最大电流计算得到芯片的热功率是8.5W、相当于328℃ 温升(手册参数是底部不涂铜)、已经超过了芯片的工作温度。 在这种情况下、如何将芯片电流设为5A？ 一切都是关于冷却吗？
您能帮助检查这个问题吗？ 谢谢。
此致、
切里
您好、Cherry：
您认为此应用需要大量冷却才能实现此负载电流、这是正确的。 即使是热饱和 PCB 设计也不可能使该器件保持足够的冷却、因为热饱和 PCB 通常只能提供您在数据表中看到的50%的热阻。 因此、在理想情况下、38.7 C/W 会变为大约20C/W、这仍然不足以使器件保持冷却。 然后、客户需要某种形式的主动冷却、这通常是系统中成本高昂的部件。
客户可以使用开关稳压器、这种稳压器可能需要外部 EMI 滤波器、也可以并联 LDO、这种 LDO 不需要 EMI 滤波器设计。 我们提供了新的配套资料、可让您轻松进行并联 LDO 设计。 客户需要3个 LDO 来散热。 我建议使用3个并联 TPS755 LDO、而不是3个并联 TPS7A53。 TPS7A53是一款更新的器件、性能比 TPS755好得多。 TPS755 1k 美元的价格为2.9美元、而 TPS7A53 1k 美元的价格为1.19美元。 有关并行 LDO 的详细信息、请参阅下面的我的链接。 我在计算器中填写了一个示例、我可以从这个示例开始我的应用。
请告诉我是否可以提供进一步帮助。
谢谢。
斯蒂芬
