主题中讨论的其他器件:LM5146、 TPS54540
尊敬的所有人:
最近、我们设计了24V 到>12V 的直流/直流转换器。 我们参考 TI webench 设计(设计为下面附加)。
焊接所有组件后、输出电压仅为0.2V。 但输出电容器上的电压为9V。 供电后电感器热量会增加。
请帮助我检查此设计和布局。
提前感谢您。
原理图设计

PCB 设计

This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
您好、Hung:
请您填写计算器电子表格、以帮助我们了解您的规格/要求。
谢谢。
https://www.ti.com/tool/LM5146DESIGN-CALC
大卫。
尊敬的 David:
感谢您的答复。
这是我的计算器速度表。
e2e.ti.com/.../LM5146_2D00_Q1-Quickstart-Tool-r2-_2D00_-24In_2D00_12Out_2D00_15A.xlsm
您还可以从 webench 查看我的设计参考: webench.ti.com/.../SDP.cgi
我希望你的意见。
非常感谢
您好、Hung:
请严格遵循 Webench 设计。 对于 COUT、我注意到您没有使用3 x 22uF 陶瓷电容器、我强烈建议您遵循此建议。 此外、对于 CIN、请使用3个2.2uF 陶瓷电容器、而不是两个。
如果您使用的是输入滤波器、但原理图中没有显示、请确保它具有良好的阻尼。
至于布局、请确保严格遵循数据表中的布局建议和指导。 这从第11节开始、介绍了功率级布局、在该布局中、必须使由输入电容器和 MOSFET 形成的环路保持较小。 栅极驱动布局、在 HS 和 LS FET 中的栅极和源极连接之间进行差分路由。 此外、还要确保 VCC 电容器和引导电容器靠近器件放置。 同时使较低信号分量端接至 AGND 多边形覆铜、然后连接到器件的 DAP。
请参见下面的示例。

希望这对您有所帮助。
大卫。
尊敬的 David:
感谢您的答复。
直流/直流转换器的更多信息。 我们设计了新的 PCB。 装配好所有部件后、一切都好。 正如预期的那样、输出电压大约为~12V、并且所有组件正常工作、运行3-4小时后不会过热。
但运行两周后、电感器、FET 和控制器 LM5146似乎更加过热(我们使用 DCR ~1.5m Ω 的另一种电感器更改电感器)。 我们无法触摸到它。 我们组装新的 More PCB、一切都像第一块 PCB 一样正常。
您可以预测组件在一 段 时间后变得更多加热器的任何原因吗? (从开启且无负载30分钟后电感器如此热)
非常感谢。
Hung
您好、Hung:
很高兴您的电路板现在能在功能上工作。
检查您的环境温度。 没有理由认为稳态温度应随时间大幅变化。
电感器将随着温度升高而耗尽、与 FET 一样。 如果您处于热失控的枢轴点、 建议增加电感器尺寸、从而降低磁通密度并降低磁芯损耗以及 DCR 损耗。 也许电感器会失控并导致 FET 升温、从而导致 FET 内部出现热失控。 找到问题源、让我们先将电感器消除为热源。
希望这对您有所帮助。
谢谢
大卫。