[参考译文] LM63635C-Q1：LM63635C-Q1 Rboot 计算

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1339164/lm63635c-q1-lm63635c-q1-rboot-calculation

器件型号：LM63635C-Q1

在 E2E 中搜索、找到有关 Rboot 计算的一些类似计算文章。只是想检查 LM63635C-Q1、也可以使用相同的计算公式。

已检查规格、找不到已用红色标记的相关参数、如下图所示。

您能支持提供这些值吗？

4 个月前

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1151420 points

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您好！

此器件不是为与自举电容器串联的电阻而设计的、因此 TI 不建议使用此类串联电阻。有一些关键控制电路在 SW 节点上"浮动"、并将引导电源用于其能源。在这个源中引入的任何阻抗有可能破坏这些电路的功能。大电阻会干扰栅极驱动电路以及某些使用自举电容器供电的控制电路的正常运行。该电阻可减少可供启动电容器使用的充电能量、并限制启动电容器可提供给功率 FET 栅极和其他控制电路的瞬态电流。稳压器错误行为可能包括但不限于：在低输入电压和/或低温下开关操作不稳定以及稳压器可能受损。仅当确定此电阻是缓解可能遇到的任何 EMI 问题的唯一方法时、才应使用电阻。在某些情况下、可在稳压器的 VCC 电源和 BOOT 引脚之间使用肖特基二极管、以帮助引导电容器更充分地充电。在任何情况下、客户都将负责测试设计的所有方面、以确保在使用此类电阻器的情况下正常运行。如果客户坚持使用串联 BOOT 电阻、则必须在适合客户应用的整个电气和环境条件下对应用进行全面测试。至少、应在预期的最低温度和最低预期输入电压下执行启动、压降和负载瞬态测试。

此致、

岭

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1151420 points

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大家好、Lahti、

感谢您的回复。

同意您的建议。我知道、Rboot 电阻器对 HS 开关导通和关断时间有一定的影响、还会降低效率并带来一些热问题。当然、如果我们在设计中添加 Rboot 电阻器、我们将进行一些最坏情况的测试-低温(-40度)和低输入电压(4.0V)...甚至包括一些环境测试。

但目前只做一些有关 Rboot 计算的研究、您有什么想法或意见吗？

对于 Rboot 选择、根据您的经验、您是否有一些关于值范围的建议。

例如：假设我们选择一个 Rboot - 20欧姆、如何判断对高侧驱动器的影响有多大？或快速评估公式。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1151420 points

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您好！

TI 不建议对该器件使用 BOOT 串联电阻。请参阅上述文章。

此致、

岭

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1151420 points

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