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[参考译文] BQ25792:Bq &PCB 上的电感器放置

Guru**** 2538950 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ25792, BQ25790

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1338381/bq25792-bq-inductor-placement-at-pcb

器件型号:BQ25792
主题中讨论的其他器件: BQ25790

你好  

我只是想确认一下。 这是一款即将投入生产的原型。

请参阅下面的屏幕转储。 L600是电感器、U600是 BQ25792。

U600和 L600放置在底层。  

蓝色区域是开关节点、放置在 L3-Sig 上。 上一层为 L2-GND 实心平面 GND。 下一层是 L4-pwr 这是3.3V (处理器电压)固态层.

这是放置开关节点导体的好方法吗? 否则、唯一的选择是底部(与元件 U600和 L600相同)。  

是否有在3.3V 平面上引起噪声的风险?

请告诉我您的想法。

非常感谢您的帮助!!

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    尊敬的 Bjorn:

    我们通常建议将 IC 置于顶部、将 GND 置于第2位、将 SW 布线置于第3位、如果可能、则将另一个 GND 置于第4位。  请翻转这些 PMID 和 SYS 0.1uF 电容器、使其连接到顶层的 IC GND 引脚。  否则、电流检测放大器中的开关噪声会限制转换器的功率。  产品说明书建议布局如下所示。  大容量电容器不一定需要在顶层靠近 IC、但通过减少过孔可以降低输出电压纹波和实现最佳瞬态响应。

    此致、

    杰夫

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    你好,Jeff

    谢谢。

    进行清除。 在此板上、U600和 L600安装在 BT 侧。  

    我想您的意思是电容器、U600和 L600应该在同一侧?

    PMID 和 SYS 的0.1u 也是如此

    C618是0.1uF SYS CAP。

    C614和6161 10uF 系统电容器  

    C619是0.1uF PMID 电容器。  

    C615和 C617 10uF PMID 电容器。

    顶端有一个针对 SYS 和 PMID 的额外10uF 电容器、由于空间...

    这是 BT 侧并发生翻转(无镜像视图)

    我想唯一的缺点是我们 L4上没有 GND 平面,它是3.3V 电源平面,但我想高 f 下的返回电流将只在 SW 布线所在的区域( Eddie 电流)? 还有其他缺点吗?

    谢谢。  

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    尊敬的 Bjorn:

    电感器可以位于任一侧。  0.1uF 电容器必须与 IC 位于同一侧、而没有过孔连接到 PMID、SYS 和 GND 引脚。  由于 IC 的第一个内部层不是接地的、接地回路上会有更大的电阻、因此我建议添加尽可能多的 GND 过孔。

    此致、

    杰夫

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    你好,Jeff

    我不明白你的答案。  

    0.1uF 电容与 U600 (BQ25792)位于同一侧。 我已经在下图中标记了它们。 它们都放在底部( L8 )。

    IC 的第一层为 GND (L7-GND)。 这适用于返回 GND 电流。 对吧?

    请参阅我的第一个问题:

    蓝色区域是开关节点、放置在 L3-Sig 上。 上一层为 L2-GND 实心平面 GND。 下一层是 L4-pwr 这是3.3V (处理器电压)固态层.

    问题是、您是建议在开关节点布线下方的 L4-pwr 处有一个 GND 形状区域、还是应该保持原样?

    谢谢

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    尊敬的 Bjorn:

    接地回路正常。  通常、将接地端直接放置在 SW 节点下方会产生一个使 EMI 发生偏斜的电容器。  我们通常不会将 GND 置于 SW 节点下方。

    此致、

    杰夫

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    你好,Jeff

    不确定答案。  "通常、将接地端直接放置在 SW 节点下方会产生一个使 EMI 发生偏斜的电容器。  我们通常不会将 GND 放在 SW 节点下。"

    在您之前的答案中:

    "我们通常建议将 IC 置于顶部、将 GND 置于第2位、将 SW 布线置于第3位、如果可能、则将另一个 GND 置于第4位。  "

    不确定这次你指的是什么

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    尊敬的 Bjorn:

    EVM 顶层

    底层、突出显示了接地铜切口

    最好内层1的切口更大、

    此致、

    杰夫

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    Jeff、您好!

    如果我查看 BQ25790的 PCB ( BMS027A ),则任何地方都没有 cu 切割。

    BT 和 L1上的 GND 层、SW 迹线 位于 L2。  

    我认为这是最常见的实现方式。  

    我在 PCB 两侧使用 EMI 监听器与频谱分析仪对 BMS034A 和 BMS027A 进行了比较。 我看不到板之间有任何显著差异。 DUT:输入电压5V、2S 锂离子充电器1A、22 Ω 负载连接到 VSYS

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    尊敬的 Bjorn:

    好的。  如果您的数据未显示 EMI、则在电感器下接地。

    此致、

    杰夫