[参考译文] TPS563201：TPS563201 EN 引脚偏置

您好、Robin、

EN 引脚上的9V 电压不会导致问题。  

如果 EN 连接至 GND、则可以禁用 IC。

此致、

石屏市

谢谢、很高兴听到。  我们需要确保在连接 USB 电源时芯片被禁用、而数据表没有显示出从输出端的任何电源为芯片有效供电的体二极管！！

56320X 直流/直流转换器似乎不是音频或无线电用途的理想选择、因为它们会产生大量 EMI、尤其是在 Eco-mode 下。
我认为没有办法可以真正显著降低 EMI？  我们有一个4层电路板、埋入了接地层之间的 FB 线、使每个迹线尽可能短、并遵循 PCB 布局指南、 我们现在位于第4版电路板上、将 LCD 背光负载 TPS61165置于563201上、尝试停止运行 Eco-mode、这对我们略有帮助。  相比之下、61165不会产生可检测到的 EMI。

无需赘言、那么通过10K 电阻器将 EN 接地就足以将其关闭？

您好、Robin、

如果您使用在 FCCM 模式下工作的 TPS563208、效果会更好。

IC 的启用或禁用取决于 EN 引脚上的电压、而不是实际上的电阻器。  

谢谢。

石屏市

谢谢、 我 现在阅读 TPS563208数据表、脉冲跳跃模式 与产生更多 EMI 的 Eco-mode 相同吗？

是否禁用了 Eco-mode 的连续电流模式？

我刚刚在 DigiKey 上搜索并找到了  TPS563208DDCR、它是 TPS563201DDCR 的直接替代产品？

我得到了 周哈利的支持 ,他推荐了563202,但他没有回复我的电子邮件在一个月。

尊敬的 Shipeng：感谢您  提供的相关信息！

所以208听起来就像对我们的问题的答案,这将是梦幻般的!

我想208会禁用脉冲跳跃和 Eco 模式以降低 EMI？

此致

罗宾

好的、我们已经订购了208个器件进行测试、谢谢您让我知道这一点。  我会发布结果。

大家好、修改了208产品说明书、我看到现在有2个10uF 的输入电容器、所以 我们使用的是 C12+C13、C11是0.1uF。   输出端还有3个22uF 电容器(C6-8)、数据表中显示2个、但我用3x22uF 将其留下来、可以吗？

这是我们的布局、请您看一下、并告诉我是否有需要改进的地方？

您好、Robin、

M Colleague Shipeng 将很快给您回复。 谢谢！

BRS

卢西亚

您好、Robin、

66uF 的输出是没有问题的。  

对于布局、GND 连接不太好。 内层上是否有 GND 平面？

谢谢。

此致、

石屏市

尊敬的 Shipeng、数据表中指出不允许芯片下方的接地电流、并且在 PCB 示例中显示了相同的情况、但是接地层正下方的接地层和背层上是相同的。

根据数据表、所示黑色区域没有引线和平面。

您好、请您确认、未显示黑色接地平面的区域是否正确？  这是一个4层板、最后一个图像的绿色区域中的所有层都是接地层、并且有一条蓝色的接地层链路线、背层穿过橙色 SW 轨道下的中心间隙。

你(Robin)好。

您可能会误解我们的布局指南。 您可以看到我们的 EVM 板布局作为参考。

https://www.ti.com/lit/pdf/slvuak7

谢谢。

我看不到差别。  在评估板布局中、IC 或电感器下方没有接地、就像我的一样、其余的有接地平面、就像我的一样。

您能否指定问题在于我们布局的哪个方面？

在评估 PCB 中、 IC 和电感器下方的整个底层都有接地。
SW 走线在底层、其顶层是接地平面、在 数据表 PCB 示例中没有这样做、即 SW 走线区域中没有接地平面。
在数据表 PCB 示例中、也未使用 IC 下方的接地平面。
还有其他需要考虑的事项吗？

我的 POV 的布局指导的问题是 很多人将有4层板、并且没有关于内层的建议。
内层是应该是接地平面、还是删除？  在这层之下根本没有任何层,这是清楚的显示。

线圈下方的底层有接地。  最好能够编辑评论！

在标题为"优化 SOT 封装的直流/直流布局以改善散热和电压尖峰"的应用报告中、PCB 布局似乎有更好的参考

您好、Robin、

只有一个2层示例、因此在4层应用中、您可以将其视为顶层和第1内层、而其他2层是免费使用的。  

在我们的 EVM 板中、电感器下方没有接地、但 IC 下方有接地。