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[参考译文] TPS55289：TPS55289线圈下的铜填充

admin
Guru**** 2390080 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS55289
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1352549/tps55289-copper-fill-under-the-coil-of-tps55289

器件型号：TPS55289

大家好！

最近、我决定为我们的 LED 驱动应用使用`TPS55289`。

但是、当我查看 IC 的布局建议以及评估板`TPS552892EVM-111`时、我发现开关线圈下方存在铜禁止区域。

在开关稳压器中搜索线圈下方的覆铜后、大多数研究显示线圈下方的 GND 填充对于 EMC 性能而言要好得多。

查看附件中的 TI 建议后我有疑问。

你能教我吗?

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    TI__Guru**** 2390080 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Alper：

    感谢您提出并介绍本次讨论。

    为了得出结论、建议在电感器下方添加 GND 覆铜平面以考虑 EMI。 您可以在下面的文章中找到更多说明。

    https://www.ti.com/lit/eb/slyy208/slyy208.pdf

    关于 EVM 设计、 在顶层、电感器下方的铜平面被移除。 但出于 EMI 考虑、将 GND 平面浇注在第2层、第3层和第4层。 我们尚未尝试比较顶层电感器下方 GND 覆铜平面之间的差异。  但对于终端位于封装下方的模制电感器、我认为两者都可以。 从我们以前的经验来看、很多客户也切断了顶层电感下方的铜平面、在第二层、第三层、第四层增加了 GND 铜平面。

      

    BRS、

    布莱斯

  • 0
    TI__Guru**** 2390080 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    布莱斯、您好！

    感谢您的详细回答。

    `m`、这里不存在"必须"的情况、只要我们有内部 GND 层、我们就可以在顶层覆铜 GND、也可以不覆铜 GND、对吧？

    谢谢你。

  • 0
    TI__Guru**** 2390080 points
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    尊敬的 Alper：

    可以。 据我了解、通常建议使用内部完整的 GND 层、而且顶层电感器下方的 GND 覆铜平面对于屏蔽式电感器而言并非必需的。

    BRS、

    布莱斯

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    TI__Guru**** 2390080 points
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    太多布莱斯了！