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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1221239/tps62913-thermal-vias-on-the-rpu-package
尊敬的 TI 团队：
我的 TPS62913变热、因此我想在设计中添加散热过孔。 由于 QFN-RPU 封装没有散热焊盘、我想知道我最好将通孔放置在哪个引脚附近。
请告知。
此致、
沃尔夫
您好、您可以放大 PGND 和 VIN 覆铜平面以改善散热、可以在 PGND 覆铜平面中添加过孔并靠近 PGND 引脚。
裕昌
