主题中讨论的其他器件:TPS546C23、TPSM846C23
大家好、
我的客户计划在器件的顶部使用散热器。
将散热器放在顶部是否可以?
如果需要、对封装施加的最大力是多少?
此致、
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大家好、
我的客户计划在器件的顶部使用散热器。
将散热器放在顶部是否可以?
如果需要、对封装施加的最大力是多少?
此致、
嗨、Hirosugu、
在这张图中、散热器是在 IC 封装本身上进行测试的、而不是在电感器上进行测试。 对于 IC (QFN、CLIP)、我们有实验数据显示、200N 的力是可以接受的。
这不适用于模块 但是,由于模块的顶部是电感器,因此我们在电感器引脚/焊点上没有力限制数据。 假设散热器进行了电气隔离、我不明白为什么您无法在电感器顶部连接散热器进行实验。
谢谢。
卡勒布
嗨、Hirosugu、
看来我错了。 在本应用手册中、您认为散热器放置在电感器顶部是正确的。 但是、我们没有关于散热器的任何信息。 散热器可能与电感器具有相同的区域、并粘结到顶部。
关于散热器的一般情况: 从机械/可靠性的角度来看、客户需要测试和评估自己的设计(热界面以及散热器如何连接和接触模块)、并确保其满足质量/可靠性标准。 散热问题可能是散热器会对模块和焊点施加应力、因此客户有责任评估和测试其设计是否满足寿命/可靠性要求。 我们没有关于散热器设计或应用的具体指南。
谢谢。
卡勒布