请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TLV755P 尊敬的专家：
我目前正在进行电路板的热仿真、但缺少 TI LDO 的比较结果。 如果可能、您是否能够共享应用报告 SLVAE85-2019年2月中使用的 Altium 设计文件？
尊敬的专家：
我目前正在进行电路板的热仿真、但缺少 TI LDO 的比较结果。 如果可能、您是否能够共享应用报告 SLVAE85-2019年2月中使用的 Altium 设计文件？
