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[参考译文] TPSM82813：过孔的布局

admin
Guru**** 2510095 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1208578/tpsm82813-layout-of-via

器件型号：TPSM82813

您好！

我在下面找到了这个帖子。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1125125/tpsm82813-vout-side-of-the-piggybacked-inductor/4174857?tisearch=e2e-quicksearch&keymatch=TPSM82813%20via#4174857

我想知道您能否回答有关 VIA 的一些问题。

是否可以如下图所示将过孔放置在焊盘旁边？

如果过孔放置在焊盘旁边、FB 环路会更长、但可以吗？

是否可以将过孔放置在焊盘上并将过孔直径从0.2mm 更改为0.15mm 或0.1mm？

此致、

西井市

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    TI__Guru**** 2510095 points
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    尊敬的 Nishie：

    1. 可以将过孔放在焊盘旁边。
    2. 我不明白 FB 环路为什么会延长。 您能解释一下为什么它会变长吗？
    3. 我们还没有在焊盘上使用不同数量和直径的非预插孔进行实验来确定是否会出现焊接问题。 建议预插焊盘上的过孔。

    此致、

    瓦伦

  • 0
    TI__Guru**** 2510095 points
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    尊敬的 Varun-San：

    感谢您的答复。

    1、我明白。

    2. 客户通过过孔在背面形成反馈环路，如 EVM。
      因此、移动过孔会延长环路。
      客户担心这是否会对输出电压产生重大影响。

        图5-5

     www.ti.com/.../sluuc44a.pdf

    3.我会向客户解释我没有做实验。
      顺便说一下、当我将通孔安装在直径为0.2mm 的焊盘上时、通孔吸收了焊料、因此发生了安装故障。
      出于这个原因、我考虑减小过孔直径。

    此致、

    西井市

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    TI__Guru**** 2510095 points
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    尊敬的 Nishie-san：

    谢谢。 FB 环路的延长应该微不足道、也不会导致调节问题。

    此致、

    瓦伦

  • 0
    TI__Guru**** 2510095 points
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    尊敬的 Varun-San：

    我还收到了客户的一些其他问题。
    如果您能回答这些问题、我将不胜感激。

    随着焊盘上过孔与将过孔放置在焊盘旁边的阻抗发生变化、特性是否发生变化？

    您是否曾在电路板上完成过评估、评估时过孔位于焊盘旁边、而焊盘上没有过孔？

    3.您是否曾使用过孔插头在板上完成评估？

    4.如果有过孔插头的条件,您能告诉我吗?

    此致、

    西井市

  • 0
    TI__Guru**** 2510095 points
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    尊敬的 Nishie-san：

    对于该器件、我们仅评估了焊盘上带有过孔的电路板。 焊盘上的过孔(0.2mm 孔直径)已预插。 但是、除了热性能之外、我预期性能不会有明显变化、因为热性能是通过将过孔放在焊盘外部来实现的。 焊盘中的过孔主要有助于提高模块的热性能。  

    您能否找出客户期望运行的稳态负载和最大负载(以及最大负载下的持续时间)？

    此致、

    瓦伦  

  • 0
    TI__Guru**** 2510095 points
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    尊敬的 Varun-San：

    感谢您的支持。

    我是否正确地理解了数据表中列出的所有器件特性都是在插入过孔的情况下进行评估的？

    此外、客户负载条件如下：
    稳定负载= 0.8A
    最大负载= 1.2A

    根据此信息、了解您将把过孔放在焊盘旁边并检查是否有问题是正确的吗？

    此致、

    西井市

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    TI__Guru**** 2510095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Nishie-san：

    是的、所有数据表参数都是使用在焊盘上插入了通孔的 EVM 测量的。

    应用的最高环境温度是多少？ 上述的客户负载电流没有那么高、如果最高环境温度不高、可能就不需要焊盘上的过孔。 重要的是估算客户电路板的结至环境热阻、从而估算是否超过了125C 的最高结温。 您可以参阅以下有关热阻的应用手册。 1. https://www.ti.com/lit/ml/snva848a/snva848a.pdf 2. https://www.ti.com/lit/ml/slvaei9/slvaei9.pdf

    成本是客户无法使用插入的通孔的原因吗？

    如果焊盘外有过孔、我们将无法支持新的 EVM 设计。  

    此致、

    瓦伦

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    TI__Guru**** 2510095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Varun-San：

    感谢您的答复。

    1.应用的最高环境温度是多少?  

    ->最高环境温度为70℃。

    2.成本是客户无法使用插入的通孔的原因吗？

    ->对。  客户都很关心成本。
    因此、我们考虑将过孔放置在焊盘旁边、而不是预插。

    此致、

    西井市