[参考译文] LM62460：在客户#39电路板上重新进行调试。

尊敬的 Jimmy：

此问题是相当系列的,因为他们在这个阶段没有太多的板,我们的零件可能会被删除 ,如果我们不能成功地返工,你能指导我们吗?

1.我认为您的建议只是基于我们的原理图、 请帮您重新检查一下布局。

无论以何种方式、我们都必须焊接一条迹线以将 Cboot 连接到 SW、但问题在于该导线的长度和厚度。

而且、 这根又长又细的电线是否是造成该瞬变损坏的根本原因？  不需要的寄生电感可能会导致这种情况？

如果是、请向我解释、他们正在尝试知道根本原因、因为他们只有一个剩余的板、现在可以进行测试。

您好！

客户是否只是评估其原型系统板？ 我不建议在实际应用中进行此返修、而只是为了解决客户的问题。  

是、这种返工会将 CBOOT 电容器置于 CBOOT (引脚4)和 SW (引脚16)之间。 布线应尽可能小和细、以最大程度地减少噪声耦合。

2. 在给软件接线时，需要格外小心，以免意外将软件短接到 GND 或 VIN。 如果不是正确的焊接作业、并且导线意外接触了输入电容器外露端子上的 GND 或 VIN、那么这将导致内部 FET 损坏。 有关 SW 对地短路和 SW 对电源短路的情况(https://www.ti.com/lit/fs/snva981a/snva981a.pdf)、请参阅引脚 FMA。  

3.请详细描述哪些测试导致 VIN 损坏。 VIN 和 IOUT 瞬态是多少？ 器件是否可以运行、以400kHz 的频率进行开关并在没有 IOUT 瞬态的情况下调节至12V 输出？  

此致、

吉米

尊敬的 Jimmy：

他们需要返工以检查 IC 是否正常、即使他们在原理图上犯了错误。

请查看返工图片。

1、我认为引导接口应该更宽而不是更薄?

2.3.关于问题2和3，

是的,它们在稳态负载(<3.3A )时运行正常,但仅在30%~100%负载瞬态(1.8~6A )时损坏,这表明它不仅仅是短路问题。  

BTW、Vin=24V、Vout=12V、400kHz、瞬 变损坏是在瞬变开始后的10s 发生的。

该导线寄生电感是否可能导致该损坏？

您好！

1.你是正确的,它应该是短和宽,不是薄。 短而宽的 SW 节点将具有较低的电感。  

2.很高兴知道该器件正在稳定负载下进行调节。 最好让 SW、IOUT 和 VOUT 波形处于稳定状态、从而确认开关正确。 客户显然需要继电器自己的电路板、以遵循建议的组件放置和连接指南、但至少这能确保设计在调节和运行。

3.额外的导线会在 SW 节点上引入不必要的寄生、并且在负载瞬态期间可能会使 SW 的绝对最大规格过载、如下所示。 额外的导线环路连接可能会导致比通常预期更大的 SW 节点振铃、尤其是在器件受到负载瞬态激励时。  

如果客户仍不信服、我建议采用具有适当布局的 LM62460RPHEVM、针对12V 输出、输出电感器和开关频率进行配置、并向客户展示器件正在针对其瞬态条件运行。   

此致、

吉米  

尊敬的 Jimmy：

我不明白的一件事是、

该导线介于 Cboot 和 SW 之间、但 SW 引脚电平通常为 Vin-Vout 或0 、具体取决于相位、

因此我不明白此导线会影响 SW 电压振铃的原因。 以及它影响很大的原因、尤其是在瞬态条件下。

您能否更详细地说明一下？

您好！

简单地说、LM62460是一种降压转换器、能够在客户的高达6A 的24Vin|12.2Vout|400kHz|IOUT 用例等应用中使用、只要按照数据表规格遵循 PCB 布局和原理图连接、就不会出现任何问题。 客户对此器件的应用属于正常情况、甚至可以使用 Webench 进行设计

下面是数据表中的说明、重点说明了尽可能减小 SW 节点面积的重要性。 通过在 CBOOT 上额外增加导线返回 SW 进行返工、增加了 SW 节点面积、这将影响 SW 电压振铃。 这并不意味着电线是造成烧毁的主要原因、但它可能是一个影响因素、在典型的 PCB 布局设计中并不理想。  

此外、我建议使用一个具有中等 ESR (~100-200m Ω)的大容量电解输入大容量电容器来抑制输入。 通常、当输入 VIN 损坏时、它是由测试期间的 EOS 引起的。  

对于客户发生负载瞬变时损坏的部件、他们是否卸下了设备并检查设备本身的导通性？ VIN 是否短接至 GND 等？  

重要的是、让客户提供以下波形：

• 首先、我建议客户仅隔离此电路、然后使用具有适当输入电流限制(3-3.5A)的稳定电源直接为输入供电。  
• 提供典型应用和最大负载(3A 和6A)下负载情况下稳态的 Vout 和 SW 波形。 由于该器件是 LM62460、因此它应能够加载高达6A 的电流。 这将执行器件的标准操作。  
• 使用设置为 CC 模式的受控电子负载并执行负载瞬态测试(50%至100%)。 它的波形。  

此致、

吉米

尊敬的 Jimmy：

如果返工线会带来额外的面积、那么我们应该使用细线代替粗线、对吗？

我们前后反复讨论这个问题、所以只是想确认一下这个更改。

就像我说的,他们没有太多的射击,所以我们可以在确认更改名单后安排这个测试,以防止损坏再次

尊敬的 Fred：

走线应尽可能短。 我怀疑只要客户不制作长软件回路、薄型和厚规型导线之间就会有显著差异。  

客户是否对我之前提出的问题有反馈："对于在客户发生负载瞬变时损坏的器件、他们是否卸下了器件并检查器件本身的导通性？ VIN 是否短接至 GND 等？ "。 我假设他们将更换损坏的单元、然后使用新单元进行测试。 请让客户在另一个重新设计的新电路板上进行测试、只是为了获得更多样片点。

我希望在测试过程中收到客户的反馈：

• 旧返工故障电路板上的新装置
• 在新返工电路板上安装新装置  

此致、

吉米

尊敬的 Jimmy：

无法测试连续性、

1.电路板也已损坏,有一个孔被烧坏。

2.确认 VIN 引脚短接至 GND。

请提供更多的荷兰盾为我们 谢谢

尊敬的 Fred：

如前所述、在全新的未损坏电路板上：

• 通过使用适当的电流限制从稳定电源提供输入电压来隔离电路。 对于负载电流、建议在输出端使用电子负载。 建议将输入电流限制在3-3.5A 左右。 这应防止在测试过程中对器件造成任何潜在损坏。  
• SW 走线应尽可能小、从而最大限度地减小 SW 上的电感。 注意不要意外地将 SW 短接到 VIN 或 GND、因为这是 A 类故障影响、会永久损坏器件并导致 VIN 对器件内部的 GND 短路。 引脚 FMA (https://www.ti.com/lit/fs/snva981a/snva981a.pdf)。  
• 如果存在输入 EMI 滤波器或 长输入引线迹线、则建议使用具有中等 ESR (~100m Ω- 200m Ω)的大容量电解电容器来帮助抑制输入。  

此致、

吉米  

尊敬的 Jimmy：

我是否知道为什么在输入端添加 bilk 电解电容器而不是 MLCC？

尽管 MLCC 具有较低的 ESR 和更好的响应？