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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1200920/tps25750-maximum-number-of-reflow-cycles
大家好、
您能否告诉我们 TPS25750DRJKR (WQFN PKG)的最大回流焊周期数？
此致、
隐藏
早上好！
我将查看我们的文档、并在 EOB 3月3日之前回复您。
C·吉莱特
所附 TPS25750数据表的第68页(tps25750.pdf)、"封装信息"表、标题"MSL 峰值温度"列出了该器件为"2-260C-1年级"。
所附的 MSL 等级和回流焊曲线文档(spraby1a.pdf)第5节的最后一行指出" IC 根据 J-STD-020和 可承受三个回流焊周期 "
此外、在执行其他回流焊时、请考虑以下信息：
MSL 文档第2节的最后一段指出"对于 MSL 等级2及更低的 IC 产品、在首次回流焊过程后还需考虑其车间寿命。 电路板存储环境中的水分会进入封装中。 在其它焊接工艺步骤、返工步骤和其它工艺步骤温度高于当地水沸点时、可能需要烘烤组装的电路板。"
e2e.ti.com/.../tps25750.pdf
e2e.ti.com/.../1172.spraby1a.pdf
尊敬的 Conner-San：
感谢您提供详细信息。
非常感谢您的合作。
