[参考译文] LM25085：效率低、功耗高、开关行为不规则

您好！

您使用的似乎是 PCB 布局 IC 占用空间中的 VSSOP 封装器件。  

大多数热量流经电源平面(VIN、VOUT 和 GND)。 在 PCB 布局中、GND 看起来像一条简单的小线迹、将极大地降低热性能瓶颈。

数据表中还提到了：

因此、我建议使用 HVSSOP 或 WSON 封装、因为外露的 GND 焊盘肯定有助于降低系统的散热。

HVSSOP 应是直接替代产品、您需要确保焊接 IC 的顶层具有较大的 GND 平面以帮助散热。

此致、

吉米

尊敬的 Jimmy：

感谢您的回答。 这是一个两层 PCB、底层是接地层。 IC 的接地焊盘旁边有一个过孔。

正如数据表中所述、我不需要散发更多热量、我需要去除散热、因为现在的效率低得离谱。 这与不规则的开关行为有关。 我没有观察到干净的方波、相反、一段时间内有多个不规则尖峰。

此致！

奥斯卡

您好、Oscar：

5V 输出轨上的输出电容是多少？ 看起来只有2 x 10uF、根据电压降额、这将小于预期值。

您是否尝试过增加输出电容？ 我建议再添加2 x 10uF、然后重新测试稳定性、因为您提到开关行为不是干净的方波。

此致、

吉米

尊敬的 Jimmy：

我实际上减小了输出电容以增加纹波。 通过降低工作频率找到了良好的无源器件组合。 现在、2安培时的效率为77%。 希望更换二极管和使用稍大的电感器可以使其达到80-85%。 这是我第一次遇到很多直流/直流转换器问题。

此致！

奥斯卡