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[参考译文] BQ2973:请查看原理图

Guru**** 2387060 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1360606/bq2973-please-review-the-schematic

器件型号:BQ2973
主题中讨论的其他器件:BQ29700EVMStrike

尊敬的 TI 专家:

我的客户使用 BQ29737绘制了他们的第一个原理图。 您能否查看该原理图?

此致、

蔡斯

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    尊敬的 Chase:

    原理图右下角的接地基准应位于 FET 的电池侧并连接到电池负端子(Cell-)。

    否则,看起来不错!

    此致、

    马克斯·韦博肯

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    尊敬的麦克斯韦:

    感谢您的支持。

    是的、我的 csuomet 会将此原理图右下角的 GND 连接到电池组的负端子。

    这里还有另外两个问题;

    1.我在 BQ29700EVM 的原理图中看到了"网带连接"问题。

    它是否只是意味着将 Cell-连接到 GND? 或任何其他含义?

    2.如果1号问题的答案是肯定的,可以只使用布线或 GND 铜来连接2个蓝色 GND 吗? 或者我应该使用 GND 覆铜线来连接这2个蓝色 GND?

    此致、

    蔡斯

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    尊敬的 Chase:

    现在、客户原理图中的接地基准在 PACK-上、而不是 CELL-上。 它位于 FET 的错误一侧。

    GND 应始终连接到 CEL-、为了实现 ESD 保护、网络连接是可选的。  

    此应用手册深入介绍了网带和一些新增的布局注意事项如何帮助保护 IC 免受 ESD 冲击: ti.com/lit/an/slua368/slua368.pdf

    总之、有两个单独的接地覆铜、一个用于高电流路径(PACK-、通过 FET 以及连接到电池-)和一个低电流路径(IC 接地连接)、并使用网带将它们连接在一起可让 ESD 冲击远离 IC。

    此致、

    马克斯·韦博肯