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[参考译文] LM25141-Q1:电子焊盘上焊接区域的正常百分比

Guru**** 2441890 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1368809/lm25141-q1-normal-percent-of-soldering-area-on-e-pad

器件型号:LM25141-Q1

工具与软件:

团队、您好!  

我的客户询问正常运行所需的焊接面积百分比。

我们是否有关于数字百分比的任何指南或建议?

请查看随附的图、其中电流焊接的精度为46.461%。 请告知。 谢谢你。

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    您好、Kenneth:

    我不确定我们是否具有该方面的指南。 然而、焊锡膏沉积应该均匀-这里似乎一侧缺乏。

    此致、

    时间

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    尊敬的 Tim:

    感谢您的回答。  

    我能否告诉客户、建议将78%用作数据表阻焊层?  

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    您好、Kenneth:

    感谢您发送此邮件。 是参考此数据表建议的好主意。

    此致、

    时间