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[参考译文] TLC77:TLC7705QD

Guru**** 2582405 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1371722/tlc77-tlc7705qd

器件型号:TLC77

工具与软件:

您好!  

根据 PCN 编号将 PN TLC7705QD 键合线从 Au 更改为 Cu  20120808000。此更改影响了 SOIC 封装的尺寸?  除了键合线材料之外、这种变化还会影响器件上的其他方面?

谢谢。  

Gamalier Rivera  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Gamalier、您指的是2012年 CY 发布的 PCN。  此变更根据 PCN 通知中发布的内容进行、即"针对用金线组装和为 SOIC 封装中的某些器件选择额外的线基金属选件添加铜的替代材料集进行认证"。 没有进行其他更改。