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[参考译文] LMG2100R044：用于顶部冷却的顶部金属焊盘是否与 GND/SW 节点隔离？

admin
Guru**** 2534260 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG2100R044

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1370921/lmg2100r044-is-a-top-metal-pad-for-top-side-cooling-isolated-from-gnd-sw-node

器件型号：LMG2100R044

工具与软件：

您好、专家！

我认为 LMG2100R044具有 可实现顶部冷却的顶部金属焊盘。

金属隔离是否为 GND/SW 节点？

您能否向我展示从裸片到顶部金属焊盘的内部结构(例如横截面)？

谢谢。

肯托

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    TI__Guru**** 2534260 points
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    尊敬的 Kento-San：

    封装顶部的两个焊盘 未进行隔离。 这些是外露的 GaN FET、可实现出色的冷却。 它们以电气方式连接到 SW 和 PGND。

    此致！

    凯尔

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    TI__Guru**** 2534260 points
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    您好 Kyle：

    我知道顶部的两个焊盘没有隔离。

    我觉得有一点危险、因为 SW 节点可能具有高电压。 你对此有什么评论吗？

    此外、如果我要在顶部设置一个散热器、我们不能仅将散热器放在两个焊盘上、因为它会使 SW 和 GND 焊盘短接。 是这样吗？

    您是否有为其推荐的散热器装配体设计？

    谢谢。

    肯托

  • 0
    TI__Guru**** 2534260 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kento-San：

    器件顶部和散热器之间有热界面材料(TIM)。 这是一种电气隔离和导热材料。

    此致！

    凯尔