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[参考译文] EP：封装材料问题。

admin
Guru**** 1805710 points
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1363383/tps7a7200-ep-package-material-question

器件型号：EP

大家好、我之前审查过此封装的材料成分、熔融二氧化硅/碳黑/环氧树脂封装是否与水溶性助焊剂和水清洁兼容？  

材料和可靠性表说明模塑化合物是熔融硅胶/碳黑/环氧树脂(CAS 编号：854-11-6)。 更具体地说、客户想知道器件是否容易损坏、或者器件标识是否可能被冲刷掉。

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    TI__Guru**** 1805710 points
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    尊敬的 Kannan：

    请允许我与我们的封装团队联系、并在周五向您通报最新情况。

    谢谢。
    大卫

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    TI__Guru**** 1805710 points
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    大家好、这有什么更新吗？

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    TI__Guru**** 1805710 points
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    尊敬的 Kannan：

    接下来、我将与专家进行核实。  

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    TI__Guru**** 1805710 points
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    你好，Kannan；

    我不是这些问题的专家、因此我不得不去咨询 SC 封装部门的一些专家。  以下是他们的回应 -

     我能看到的唯一损坏是封装会吸收水分。  但这会给包括 PCB 板在内的任何组件带来风险。  我不明白水清洁会对哪些方面造成损坏。  我们在 QFN 的单处理和去闪过程中使用 DI 水。

    符号标记应是激光标记、这样就不会有清洗符号的风险。  可能会有一些外观变化、但符号仍然存在。

    此外、我还假设、如果在客户端进行清洁、则在清洁过程之后会有一个烘烤步骤。

    Br；

    贝特