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[参考译文] TPS54160A：新型的 DGQ 封装

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1374087/tps54160a-new-dgq-package

器件型号：TPS54160A

工具与软件：

嗨、团队：

已添加新的 DGQ 封装、但焊盘尺寸不同。
使开口尺寸为1.75mm x 1.89mm 以便能够容纳任一封装是否合适？
是否可以在购买时指定任一包装？

此致、

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Hi Hirotsugu-san、

    关于此问题、请咨询客户服务团队。 他们应该能够帮助你。

    谢谢！

    Nitya

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    开口的大小如何？

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Hi Hirotsugu-san、

    不建议将阻焊层开孔减小到1.75 x1 .89mm。 因为器件的热性能取决于阻焊层开孔。  

    谢谢！

    Nitya

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好、Nitya：

    但是、有必要创建与这两种类型的封装兼容的电路板。
    还有一个(SLMA002H)表示、如果覆盖了电源焊盘的50%、则热阻值不会变化太大。
    我们认为、即使尺寸与当前版本相比略有减小、热特性也不会发生显著变化。

    此致、

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Hi Hirotsugu-san、

    同意应用手册信息。 但是、为了充分利用 PowerPAD 封装的热性能、始终建议将完整的外露焊盘焊接到印刷电路板上。

    如您所知、在数据表中、我们不建议客户缩小外露焊盘开口区域以包含这两种封装。

    如果您想继续使用小的开放区域、 我建议您通过收集器件的经验数据来验证封装/电路板的性能。

    谢谢！
    Nitya

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    尊敬的 Nitya-San：

    封装分为两种类型、除非显示了兼容的设计示例、否则它会给许多客户带来麻烦。
    我希望您区分器件型号或展示一个常见的设计示例。

    此致、

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Hi Hirotsugu-san、

    创建单独的器件型号或展示一个常见设计示例超出了应用团队的范围。 如上所述、您可以将包装问题提交给客户服务团队。

    谢谢！

    Nitya  

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    这可能不是您团队的职责、但如果我从 TI.com 订购、会发货哪种包裹、我在到达之前不知道吗？

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Hi Hirotsugu-san、

    我正在内部查看此问题、几天之后会联系您。

    谢谢！

    Nitya

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Hi Hirotsugu-san、

    我在内部进行了核实。 因为使用1.75mm x 1.89mm 阻焊层开孔时、焊接面积覆盖大于70%。 ThetaJA 不应改变太大。 您可以继续使用 1.75mm x 1.89mm 尺寸。  

    谢谢！

    Nitya