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器件型号：TPSM84624 工具与软件：
我们正在研究 TPSM84624MOLR 的烘烤条件、并参考"AN-2029操作和工艺建议"
如何考虑 TPSM84624MOLR 的封装主体厚度？
TPSM84624MOLR 的结构很复杂。
当我们考虑封装主体厚度时、我们不确定是否包含电感器。
工具与软件：
我们正在研究 TPSM84624MOLR 的烘烤条件、并参考"AN-2029操作和工艺建议"
如何考虑 TPSM84624MOLR 的封装主体厚度？
TPSM84624MOLR 的结构很复杂。
当我们考虑封装主体厚度时、我们不确定是否包含电感器。
