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器件型号：BQ25790 Thread 中讨论的其他器件： BQ25792、BQ25798
工具与软件：
TI 人好
我的客户使用 BQ25790设计低成本便携式产品。 他认为、BGA 封装必须使 PCB 产生盲孔或埋孔或0.4mil 孔径、这需要使用激光或更复杂的制造工艺、因此会增加客户的成本。 有任何优化建议吗？ 我让客户参考我们的 EVM 板的原理图、他们对这个想法并不了解。 请给我一些建议。 谢谢你。
