[参考译文] TPS7A57：TIDA-050061参考设计

我想更新我的原始信息。 我认为13.5A 就足够了。 我意识到这是  TIDA-050061参考设计的实际最大输出电流。 所以、我要尝试将这扩展到27A。

尊敬的 Matt：

请回复您可能有任何其他问题。  以下是您的第一个问题的答案：

1.是的,这是完全好的。  我们拥有最多并联10个 LDO 的客户而不会出现问题。  我知道多个使用 TPS7A57的并联设计、其中实现了至少20A 且没有任何问题。

2、是的,预期性能相似。 您的首要任务是关注布局、因为 PCB 阻抗将与小 Rb 结合并影响电流共享(我们在下面复制的新白皮书中对此进行了展示)。  我可以帮助您查看布局或提供建议。  如果需要、您还可以在进入放置/路线之前、将原理图发送给我进行审阅。  我们例行查看原理图、包括并联 LDO、因此这没有问题。

3.您可以尝试这种方法。  当我写新的白皮书(复制在下面)时、我对 EVM 做了一些类似的事情、但在我的用例中、镇流电阻器的阻值更大、因为我使用的 LDO 比 TPS7A57旧。  TPS7A57器件先进、镇流电阻器阻值较小。  因此、您可能会遇到的问题是两种设计的连接并不重要、因为镇流电阻仅为3-4毫欧(包括 PCB 铜阻抗)。  即使使用大型 AWG 导线、您也可能会在接线中看到统计上显著的阻抗、这将影响电流共享。 我怀疑一个 PCB 上的 LDO 将会共享电流、而另一个 PCB 上的 LDO 将会共享电流、但这两个 PCB 不会像 LDO 位于同一 PCB 上一样共享电流。  所幸的是、我们在新的白皮书(复制以下)中已经证明、如果我们知道 PCB 阻抗和镇流电阻、我们可以准确预测电流共享。  因此、您只需要一个布局后仿真来为您提供指导。

如果您能告诉我此设计中的供电情况、请告诉我。 这些信息可帮助我们根据客户需求定制未来的参考设计。

我推荐您使用的资源：

#1：MS Excel 计算器(没有 VBA、它只是 MS Excel 公式)： https://www.ti.com/tool/PARALLEL-LDO-CALC

(或者、您可以告诉我您的系统要求、我可以为您填写 Excel 文件、如果您更容易、请在此处屏幕截图结果)

#2-3：新白皮书：

https://www.ti.com/lit/wp/sbva100/sbva100.pdf

https://www.ti.com/lit/wp/sbva093/sbva093.pdf

谢谢！

Stephen

尊敬的 Stephen：

非常感谢您的答复。

我需要进行一些阅读/工作、以确保我已完全准备好实施此设计。

我们将为相控阵天线系统(卫星通信)供电。  

基于您对3. 我认为开始设计和尝试 EVM 方法也许是最有意义的、因为它相对便宜、我认为同时可以提供一个学习机会。  

4.您是否有任何建议,以最佳方式模拟 印刷电路板阻抗后布局/布线?

简单介绍一下我在此类分析中的体验：

*我可以访问 Keysight 的 SI/PI 工具,但我相对较新地使用它们 进行 PCB 布线阻抗 验证。  

*我使用了 Altium PDN 工具,但仅用于压降和电流密度分析。 我试着在这个电流下推断电源平面上的压降这么大、这意味着 Vdropp/Iload 铜上的体阻抗= PCB 布线阻抗、但这在我看来似乎非常难以理解。

再次感谢你的帮助,我非常感谢。  

谢谢、Matt

尊敬的 Matt：

如果您愿意、我们可以将此邮件移至电子邮件。  其他想法：

1.我们可以在实验室中进行测量以补充您的工作。  我相信这款 LDO 可解决27A 的问题。

2.对于布线后的仿真,你需要一个可以做直流电阻的东西。  压降分析的原理是：只需将负载设置为1A、便可得出压降、即使用欧姆定律生成的直流电阻。  根据白皮书、您需要在低温和高温下进行此操作(不要忘记铜层的温升、对于27 A 的电源平面、温升可能至少为几摄氏度)。  这只是电源完整性分析、95%的工作都处于初始设置阶段。  Altium 不是您工作的最佳选择,因为 Altium 无法理解组件,这可能会在实际设计中增加大量金属。  (当然、如果 LDO 和负载之间没有重要的元件、那么 Altium 或许合适。)  更好的选择是高端软件。  

您的27A 电流是连接到天线端口本身、还是连接到一些 FPGA/ADC 或其他东西？ 再说一次、我理解您能否说出来、但请告诉我您是否可以、因为它确实可以帮助我们未来的参考设计工作。

谢谢！

Stephen

尊敬的 Stephen：  

电子邮件很好： matt@utvate.com

1.如果可以的话,那就太棒了。

2.唯一的元件是镇流电阻器和旁路电容器,然后是 RFIC,这是一个 BGA 元件。  27A 直接接入波束形成 IC、这就引出了您的最后一个问题。 基本上就是为采用 BGA 封装的射频放大器供电。 通常、波束形成 IC 是带有一些数字控制电路和移相器的射频放大器、其中主要功耗是波束形成器 IC 中的射频放大器。 我们使用 大量的射频集成电路、然后将射频与天线 端口分离/合并。