[参考译文] LMG3425R050：散热器位置

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1391923/lmg3425r050-heatsink-location

器件型号：LMG3425R050
Thread 中讨论的其他器件：LMG3526R050

工具与软件：

大家好！

我对散热器的位置有疑问。

该器件是底部散热器、而 LMG3526R050是顶部散热器。

底部和顶部之间的区别是什么？

顶部:设计更加灵活,通过连接散热片等降低温度

底部:由于它可以直接连接到基板上,因此无需连接散热片等

我对吗？

此致、

Ryusuke

6 个月前

0 admin 6 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

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嘿 Ryusuke、

请参阅此 E2E 问题。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1276203/lmg3522r030-recommendation-for-top-side-and-bottom-cooling

此致！

Kyle Wolf

0 admin 6 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

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尊敬的 Kyle：

感谢您的指导。

此致、

Ryusuke

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