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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1393037/tps74801-maximum-allowable-long-term-pressure
工具与软件：
大家好、团队成员：
在客户的项目中,要评估的散热解决方案是通过连接顶盖和散热垫。 由于焊盘将被压缩、组件顶部将出现反力。 我们希望评估和控制这样一个长期的压缩力。 您能否提供 有关的详细信息 允许的最大 长期压力 TPS74801吗？
此致、 海亮
嗨、Hailiang、
我要求封装组提供这些信息。 应该能够在本周中找到您的答案。
建议的最大力为20N、均匀地施加到垂直于安装表面的封装顶部。
如果与芯片没有连接、他们如何计划从封装的顶部汲取实际热量？
尊敬的 Ishaan：
Unknown 说：如果没有与裸片连接、他们如何计划从封装的顶部抽出实际热量？
散热器将与 IC 封装顶部接触。
