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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1395069/lm5176-layout-review-about-lm5176
工具与软件：
您好、先生、
我的客户完成了他们的 LM5176电路并开始 PCB 设计。 您能帮助检查他们的布局吗？ 感谢您的帮助。
此致、
Gary Teng
e2e.ti.com/.../link_5F00_M201.zip
您好、Gary、
感谢您对 LM5176的支持。
注意：根据您的要求、我刚刚检查了布局、但没有查看原理图。
电路板布局
(在下面的列表项中、需要再次选中的项标记为粗体)
VCC 电容器、靠近引脚
AGND 和 PGND 连接在散热焊盘上-否
散热焊盘中的过孔：散热焊盘可以获得更多过孔、从而更好地分配 LM5176的功率损耗
AGND 岛 -> AGND 电源区域有助于避免干扰注入 AGND 相关组件
与 CS/CSG 检测电阻之间的开尔文连接
与 ISNS+/-检测电阻器的开尔文连接(如果未使用、则短接至 GND)
HDRV1/SW1的小电流环路(导线 相互重叠时最佳)
HDRV2/SW2的小电流环路 (这一个效果更好)
输入电容接近 MOSFET
输出电容器接近 MOSFET
FB 分压器靠近 LM517x
PDF 链接： 有关布局的其他信息可在此处找到：
(1)四开关降压/升压布局提示1：确定布局的关键器件
(2)四开关降压/升压布局提示2：优化功率级的热环路
(3)四开关降压/升压布局提示3：将差分检测线路与电源平面分离
(4)四开关降压/升压布局提示4：栅极驱动和返回路径布线
Stefan
您好、Stefan、
谢谢。 如果我们还有其他问题、
Gary
