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[参考译文] CSD19535KTT:热参数、结温计算和测量

Guru**** 2380900 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1396996/csd19535ktt-thermal-parameter-junction-temperature-calculation-and-measurement

器件型号:CSD19535KTT

工具与软件:

您好!

总结一下  CSD19535KTT:CSD19535KTT 热计算-电源管理论坛-电源管理- TI E2E 支持论坛

R θ Rθjc 是结到凸片热阻抗、您能确认我的模型吗?

J 表示结、
t 表示 TAB、
B 表示电路板

 Rθjc 从选项卡顶部测量结温、θ 0.4°C 是否正确?

NB:FET 焊接到20mm x 25mm x 3mm 的铜镶嵌片上

我的目标是使用顶部热像仪测量应力测试期间的结温(请参阅随附的图片 IR 和装置的可见图(3个 FET 位于12毫米的铜镶嵌片上))。

此致、

文森特

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Vincent:

    感谢您关注 TI FET。 Rθjc D2PAK 封装、从结到外壳的热阻是从结点到焊盘底部(漏极)或 R θ Rθjc (底部)定义的。 这是从 FET 排出热量并将热量散发到 PCB 中的主要路径。 TI 未指定 R θ Rθjc (top)、它是塑料外壳结至顶部的热阻。 Rθjc 早期的热仿真、R θ~(top)Δ R 30°C/W 的估算值。 请参阅以下链接中的技术文章、详细了解 TI 如何测试和规范 FET 的热阻。 如果您有任何其他问题、请告诉我。

    https://www.ti.com/lit/ta /ssztb80/ssztb80/ssztb80.pdf

    此致、

    约翰·华莱士

    TI FET 应用