[参考译文] BQ76905：想要对外部温度读数进行阐释

Dave、您好！

您是读取 BQStudio 还是 MCU 上的温度测量值？

此致、

Max Verboncoeur

或温度读数。 我能够读取芯片上的其他寄存器-电芯电压、电池组电压、内部温度、只是不了解如何读取外部热敏电阻的温度

Dave、您好！

您是否曾尝试过使用我们在产品页面上提供的示例微控制器代码？

此致、

Max Verboncoeur

最大值、

是的、我看过该代码、但我认为它没有读取热敏电阻温度的示例(确实针对内部温度)。

Dave

Dave、您好！

您是否有读取的逻辑分析仪捕获？ 我很好奇您要发送的 I2C 帧。

我们可以打开 Saleae 逻辑文件、因此您可以直接附加捕获。 否则、您可能需要发送序列的屏幕截图。

此致、

Max Verboncoeur

Dave、您好！

另一个要检查的是热敏电阻已正确连接到引脚。 我快速检查一下你说你得到的读数,它接近上限。 您可能需要在热敏电阻上连接一个示波器、然后查看偏置电压是否正确地进行脉冲。

此致、

Max Verboncoeur

好的、我会尝试使用示波器进行查看-我确实看到它在 DMM 上脉动、但需要使用示波器才能正确捕获。

我相信我会正确读取 I2C 寄存器-我可以读取部分中的其他寄存器正常。 我看到 TS 引脚有两种模式-一种用于热敏电阻、一种用于通用 ADC。 我相信我已针对热敏电阻进行配置。

数据表中有以下段落：

使用 TS Measurement()命令报告数据、单位为16位 ADC 计数。 满量程数字
值反映了其基准× 5/3的模拟输入电平。 所以当 TS 引脚测量热敏电阻时
比例模式下、使用1.8V 内部稳压器作为基准、16位 LSB 为1.8V× 5 / 3 / 32768≅92
μV μ A。 当 TS 引脚使用 VREF1基准在 ADCIN 模式下测量时、16位 LSB 为1.1962V×
5 / 3 / 32768≅μV μ A。 报告前对 ADC 数据执行的处理如下图所示、其中使用了
Calibration：Temperature：TS Offset 数据存储器参数。
TS 测量()=(16位 ADC 计数)–(TS 偏移)

在给定20k 上拉电阻以及我们使用的热敏电阻的 R0和 B 系数的情况下、芯片是否需要将该电压读数转换为 deg C？  我原先以为会进行转换–但现在提出疑问–我看到 充电过热保护使用的是 ADC 计数设置、而不是温度设置。

谢谢！

Dave

Dave、您好！

是的、您需要自己进行转换。 测量值以 ADC 计数的形式报告、因此没有必要增加步骤来根据特定热敏电阻曲线校准 AFE。

此致、

Max Verboncoeur