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[参考译文] TPS25947:有关5A 应用的 TPS25947布局的问题

Guru**** 2382560 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS25947
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1401067/tps25947-questions-regarding-tps25947-layout-for-5a-application

器件型号:TPS25947

工具与软件:

大家好、TI 团队

我对 TPS25947的布局有疑问。
在标准 PCB 中很难使用小型过孔。

问题1。 很难像布局指南中那样添加过孔。 是否有在5A 应用中使用此器件的替代方法?


问题2: 如果按照布局指南连接网而不使用过孔、可以保证多大的电流?

问题3。 如果添加过孔、可以保证多大的电流(如下图所示)?
在每侧增加一个过孔、而不使用所示的4个过孔)

问题4。 如下图所示、在不通过过孔的情况下连接网络时可以保证多大程度的安全性?
(过孔配置与问题3 (Q3)中的配置相同)

此致。

Jeong。

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    大家好、Jeong、

    该器件可提供5.5A 的最大持续电流。  

    这些通孔用于实现更好的热性能。 如果没有这些过孔、则热量会发生变化、但器件仍支持最大5.5A 电流。

    如果发生任何故障或在启动期间、当器件的功率耗散较高时、器件可能会过早进入热关断状态(取决于结温)。

    此致、
    Arush

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    您好、Arush

    -即使热性能降低,没有过孔的5.5A 电流是否没有问题,如果确保了适当的热管理?

      

    -是否有其他与热管理相关的数据?

    此致。

    Jeong。

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    大家好、Jeong、

    否、我们没有任何其他热管理数据。 我们确实提供了一些数据、如 TSD 功耗与时间的关系、但这些数据会因电路板而异。 您必须评估最终板以获得准确的热性能。   

    此致、
    Arush